| 新型５ピン絶縁モールドパッケージ （ISOPLUS i4-PAC） |
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 IXYS SemiconductorIXYS社ＩＳＯＰＬＵＳ247のファミリープロダクトで、Viso=2500V、自社製ＤＣＢ-セラミック基盤(ディレクトカッパーボンド）を使用した、最大5ピンまで備えた絶縁モールドパッケージ。 300ｍ㎡のＤＣＢを使用し、単相/三相ダイオードブリッジ、ＩＧＢＴ/パワーMosfetフェイズレグ、昇圧/降圧チョッパレグ、サイリスタACコントローラー等の従来はモジュールでしか実現できなかった様々な回路構成を実現。 システム内パワー素子容積の縮小化のみならず、出入力両パワー素子のパッケージの標準化が容易に。 |
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